在材料厚度臨界值時封頭設計厚度的選擇
2013-09-20 16:05:49
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闡述了材料力學性能隨板厚范圍變化而變化的問題;舉例說明當考慮封頭加工成形減薄量而增加板厚時,在相同設計溫度條件下,由于板厚的增加有些材料許用應力會相應降低,導致封頭成形后的小厚度不能滿足強度要求。總結了當封頭設計厚度處于相應材料厚度臨界值時,設計人員應適當增加小設計厚度、工藝人員應考慮盡量減小成形減薄量,以封頭成形后的小厚度仍能滿足強度要求
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